如果您还没有听说过，极端超频者会对英特尔最新的 LGA 插槽和 ILM(集成加载机制)感到沮丧，因为它会轻微弯曲 CPU，在中间产生气隙并阻止适当的热传递。对于您的普通游戏设备来说，这并不是一个真正的问题，但对于铁杆 OC 团队来说，额外几度的 CPU 温度可能会降低他们芯片的性能，导致他们失去利润丰厚的世界纪录超频.
我们已经看到了这个问题的几个解决方案。爆料的小伙伴 Igor Wallossek 建议朋友们在 CPU 的加载机制和主板之间使用 1.0mm 的垫圈。这减少了框架对 CPU 施加的负载力，从而减少了弯曲量。
对于那些太喜欢将垫圈滑入 PC 中狭窄位置的人，您可以3D 打印一个支架，或者如果您特别豪华，您可以从 Thermalright购买铝板。但是，这两种解决方案都不适合极端超频者。这是因为他们使用的液氮可以降低温度，以至于这些支架可以移动并挤压 CPU，可能会松动它与主板的连接。
我们不会在这里认为自己是极端超频者，所以我们没有验证这一说法。然而， der8auer 也有 一个他正在推广的可能解决方案，提供Thermal Grizzly CPU 接触板，它在功能上类似于我们之前看到的 Thermalright 支架。
该板由飞机级 7075 铝制成，经过精心黑色阳极氧化处理以降低导电性。合金铝对热膨胀和收缩具有很强的抵抗力，这使其非常适合将LN2罐用螺栓固定到 Alder Lake CPU 的极端超频者。
