“Hot Chips”听起来像是一道不错的配菜，但实际上是每年在硅谷举办的技术研讨会。这是处理器供应商谈论他们最新创新的地方，虽然品牌和运输产品通常不会像在Computex或CES 上那样在那里公布，但AMD 和英特尔等公司确实经常谈论他们即将推出的芯片设计。
今年，安排了很多好东西。NVIDIA、AMD 和英特尔都将揭示其巨大的高性能计算加速器中的一些秘密，而三星将谈论Compute Express Link (CXL)。Arm 将谈论安全性，甚至特斯拉也会派几个人来谈论它超级计算机。我们也有兴趣了解有关 NVIDIA Grace CPU的更多详细信息。
当然，对于我们硬件爱好者来说，最相关的讨论将是英特尔在会议第二天的演讲，题为“Meteorlake 和 Arrowlake：带有 Foveros 的英特尔下一代 3D 客户端架构平台”。正如普通的HotHardware读者已经知道的那样，Meteor Lake是英特尔第 14 代酷睿处理器的代号，而Arrow Lake将是第 15 代后续产品。
与此同时，Foveros 是英特尔因其面对面 3D芯片堆叠技术而得名. Foveros 与传统 3D 堆叠的不同之处在于它支持逻辑上逻辑堆叠，这意味着您可以将不同类型的处理器堆叠在一起。我们已经知道 Meteor Lake 和 Arrow Lake 将是“分解”(或“基于小芯片”)处理器，而英特尔似乎正在使用其 Foveros 技术来实现这一目标。
Meteor Lake 预计将于明年推出，Arrow Lake 将于后年推出。这两种设计将混合使用英特尔 4 和英特尔 20A 以及台积电的 N3 工艺制造，预计将共享一个平台，就像 Alder Lake 和即将推出的Raptor Lake一样。随着向分解组装的转变，Meteor Lake 正在对集成 GPU 性能进行大规模改进，如果它们可以跳过耗电的独立 GPU，这可能会使配备这些芯片的笔记本电脑非常有吸引力。
